单晶金刚石
MPCVD 生长的单晶金刚石片状基材，面向高热流密度器件热扩散与研发验证。
MPCVD7×7–25×25 mm0.3–5 mm
查看详情
多晶金刚石散热片
面向高热流密度电子器件，突出高热导、低热膨胀与绝缘散热特性，是下一代高性能散热解决方案的重要候选材料。
CVD 金刚石按需定制
查看详情
单晶金刚石覆铜片
以单晶金刚石为核心导热体、表面键合铜金属层的高导热电绝缘材料，兼具超高导热与电气隔离双重功能。
CVD 金刚石按需定制
查看详情
金刚石光学窗口片
MPCVD生长金刚石光学窗口片，兼具宽光谱透过、高热导率与优异化学稳定性，适用于高功率激光、红外探测及极端环境光学系统。
CVD 金刚石按需定制
查看详情
8英寸金刚石异质外延晶圆平台
基于MPCVD异质外延技术，在氮化镓、蓝宝石、碳化硅等基底上实现8英寸金刚石晶圆的研发级制备，为下一代功率电子、射频器件与半导体热管理提供材料平台支撑。
CVD 金刚石按需定制
查看详情
金刚石刀头
以片状单晶金刚石精密切割制成的高性能刀头部件，为下游精密加工厂商提供车刀、铣刀、钻头、磨削工具等成品刀具的核心刃料。
CVD 金刚石按需定制
查看详情
单晶金刚石毛坯
MPCVD生长单晶金刚石经初步切割分离而成的原料级块料，是后续衬底加工、光学窗口片、电子级功能材料等多方向深加工的起点材料。
CVD 金刚石按需定制
查看详情
单晶金刚石覆铝片
以单晶金刚石为核心导热体、表面键合铝金属层的高导热电绝缘材料，兼具超高导热、电气隔离与轻量化优势。
CVD金刚石按需定制
查看详情
Customization · 定制说明
规格与定制
除标准规格外，以下维度均可根据应用需求调整，具体可行范围以技术评估结论为准。
01
尺寸
按器件版图与装配空间确定平面尺寸。
02
厚度
按热阻预算与机械强度要求确定厚度区间。
03
表面状态
生长态、研磨态或抛光态，按后续工艺选择。
04
加工方式
激光切割、倒角、开孔与金属化按需组合。