热导率可达1800–2200 W/(m·K)
01 / PRODUCT OVERVIEW
产品概述
单晶金刚石采用MPCVD（微波等离子体化学气相沉积）工艺生长而成，是单一晶体取向、结构均匀的功能性金刚石材料，区别于颗粒弥散型或多晶结构材料。
该产品目前以片状（方形/矩形，毫米级尺寸）为主要形态，同时具备圆形（晶圆状）形态的能力。可作为独立的高性能功能材料基片使用，也可作为后续金属化、封装或器件集成的基础材料（如金刚石覆铜片、覆铝片等复合结构产品即以单晶金刚石为核心晶体材料）。
01
MPCVD生长
02
单晶金刚石
03
精密加工
04
金属化 / 封装
05
器件应用
02 / MATERIAL CHARACTERISTICS
晶体特性
单晶金刚石
热膨胀系数极低
莫氏硬度
10
具备优异化学稳定性
无晶界，热学、电学及机械性能一致性优于多晶材料
03 / SPECIFICATIONS
晶向 / 形态 / 尺寸 / 厚度
片状标准尺寸
7×7mm
8×8mm
10×12mm
11×13mm
13×15mm
15×15mm
25×25mm
THICKNESS
0.3–5mm
| 项目 | 规格 | 说明 |
|---|---|---|
| 晶向（抛光面取向） | 可根据需求提供 | 金刚石属立方晶系，行业常见取向为(100)、(110)、(111)；具体取向与偏角以晶向检测结果确认 |
| 形态 | 片状（方形/矩形，主要形态）；圆形（晶圆状，占比较少） | 片状为当前主要供货形态 |
| 片状标准尺寸 | 7×7mm、8×8mm、10×12mm、11×13mm、13×15mm、15×15mm、25×25mm | 公司标准规格系列，其他尺寸可按需求提供 |
| 圆形（晶圆状）尺寸 | 可根据需求提供 | 可通过技术咨询确认具体规格 |
| 厚度 | 0.3–5mm | 公司标准厚度范围（片状） |
04 / TECHNICAL HIGHLIGHTS
材料参数
1800–2200
W/(m·K)
热导率
1.0–1.5
10⁻⁶/K
热膨胀系数
3.51–3.52
g/cm³
密度
10
—
莫氏硬度
| 项目 | 单位 | 数值 | 说明 |
|---|---|---|---|
| 热导率 | W/(m·K) | 1800–2200 | 高品质CVD单晶金刚石材料参考值，具体以实际检测报告为准 |
| 热膨胀系数 | 10⁻⁶/K | 1.0–1.5 | CVD单晶金刚石材料参考值 |
| 密度 | g/cm³ | 3.51–3.52 | 金刚石材料物理常数 |
| 莫氏硬度 | — | 10 | 金刚石材料本征属性 |
| 抗拉强度 | MPa | 可根据需求提供 | 暂无本产品专属确认数值，请勿沿用覆铜片产品数据 |
| 杨氏模量 | GPa | 900–1100（行业参考） | 行业公开参考区间 |
| 介电常数 / 介电损耗 | — | 可根据需求提供 | 本产品专属检测数值可按需申请 |
| 体积电阻率 | Ω·cm | >10¹⁴（行业参考） | 行业公开参考区间 |
| 表面粗糙度（正/反面Ra） | nm | 正面Ra≤1.16（样品实测） | 为2025年2月历史15×15mm片状批次第三方检测历史参考值，非现行批次固定参数 |
| 翘曲度 / 平面度 | μm | Sa≈0.56（历史参考值） | 为2025年2月历史15×15mm片状批次第三方检测历史参考值，非现行批次固定参数，详见检测资料 |
| 光学透过率 / 折射率 | — | 不适用 | 光学级指标见"金刚石光学窗口片"产品 |
05 / PROCESSING CAPABILITY
加工能力
STEP 01
支持定制晶体形貌、形态（片状/圆形）、尺寸及厚度，具体加工范围以实际产能及需求确认为准。
STEP 02
可提供抛光、切割等深加工服务，具体加工工艺及精度指标可根据客户需求进一步确认。
STEP 03
如需特定晶向、纯度等级或表面处理，欢迎通过技术咨询提出具体需求，由研发团队评估可行性。
06 / APPLICATIONS
应用领域
高热流密度器件热扩散与散热验证（功率半导体、射频/微波器件相关方向）
高性能器件验证与前沿研发（超宽禁带半导体、热管理材料、光电子材料等研究方向）
材料评价、工艺开发及原型验证的基础材料平台
后续金属化/封装类产品（如覆铜片、覆铝片）的核心晶体材料来源
07 / QUALITY & VALIDATION
检测资料
2025年2月，本产品技术合作方就15×15mm规格片状单晶金刚石样品，委托中国科学院深圳先进技术研究院（SIAT）开展第三方检测，检测项目为晶圆级表面粗糙度与翘曲度：正面表面粗糙度Ra=0.7774–1.158nm，背面Ra=22.096nm，翘曲度Sa=0.5628μm，检测结论为"合格，符合晶圆级标准（按国际标准Ra<3nm视为达到晶圆级）"。
该数据为2025年早期送检结果，与当前设备与工艺批次不完全对应，仅作为工艺能力历史参考，不代表现行批次的固定出厂参数。
如需最新检测数据或具体批次报告，可通过"技术咨询"入口提出申请，由品质部门确认后视情况提供。
CONTACT
技术咨询
标准规格：片状7×7mm、8×8mm、10×12mm、11×13mm、13×15mm、15×15mm、25×25mm，厚度0.3–5mm；圆形（晶圆状）规格可根据需求提供
定制方向：晶向、形态（片状/圆形）、表面处理、纯度等级、非标尺寸及厚度均可根据需求定制