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DIAMOND TOOL TIPS / DIAMOND CUTTING INSERTS

金刚石刀头

Diamond Tool Tips / Diamond Cutting Inserts

以片状单晶金刚石精密切割制成的高性能刀头部件,为下游精密加工厂商提供车刀、铣刀、钻头、磨削工具等成品刀具的核心刃料。

单晶金刚石刀头部件不含刀柄含刀柄
金刚石刀头
QS / PRODUCT PLATFORM MPCVD

01 / PRODUCT OVERVIEW

产品概述

金刚石刀头以片状单晶金刚石为原材料,经精密切割、成型等工艺制成,是精密加工刀具中承担实际切削功能的核心刃料部件。

需要特别说明的是:本产品是刀头(刀具的核心切削部件),不是可直接使用的成品刀具。 客户采购金刚石刀头后,通常还需要经过刀柄装配、刀具整体成型等深度加工环节,才能形成车刀、铣刀、钻头、磨削工具等最终可用于生产线的成品刀具。乾晟专注于刀头这一核心部件的材料与切削性能,成品刀具的整体设计、装配与制造由下游合作厂商完成。

金刚石刀头基于片状单晶金刚石制成,而非金刚石微粉/聚晶复合材料制品,因此具备单晶金刚石本征的高硬度、高耐磨性及优异的切削锋利度,适合对刀口精度、耐磨寿命有较高要求的精密加工场景。

01
MPCVD生长
02 / DETAIL

产品类型

结合公司片状单晶金刚石的切割能力,可提供以下类型刀具所需的金刚石刀头(具体成品刀具类型及规格由下游深加工厂商完成,公司提供核心刀头部件):

车刀刀头

铣刀刀头

钻头刀头

磨削工具刀头

其他定制刀型刀头(根据下游客户加工设备及工艺需求定制)

以上类型为公司片状单晶金刚石可支持切割制成的刀头方向,具体每种刀型的规格、批量供货能力以实际业务确认为准。

03 / TECHNICAL HIGHLIGHTS

技术参数

片状单晶金刚石
原材料
可根据需求提供
刀尖半径
可根据需求提供
尺寸规格
可根据需求提供
金刚石类型/规格
项目数值说明
原材料片状单晶金刚石区别于金刚石微粉/聚晶复合材料制品
刀尖半径可根据需求提供可按加工需求定制确认
尺寸规格可根据需求提供可按加工需求定制确认
金刚石类型/规格可根据需求提供可按加工需求定制确认
刀柄适配方式不适用本产品为刀头部件,不含刀柄,刀柄装配由下游厂商完成
精度指标可根据需求提供可按加工需求定制确认
表面质量可根据需求提供可按加工需求定制确认
04 / PROCESSING CAPABILITY

加工对象

金刚石刀头目前已验证可支持以下材料的精密加工(由下游厂商使用装配后的成品刀具完成实际加工):

石墨

半导体材料

复合材料

手机屏(相关材料/工艺场景)

芯片(相关材料/工艺场景)

05 / MATERIAL CHARACTERISTICS

加工性能

目前暂无公司确认的精度、表面粗糙度、刀具寿命、加工效率等具体测试数据。

如需了解特定加工对象下的性能表现,可通过"技术咨询"提出具体加工需求,由技术团队评估后提供参考数据或建议测试方案。

06 / APPLICATIONS

应用领域

结合已验证的加工对象,金刚石刀头当前主要适用于以下应用方向:

半导体加工(芯片相关材料加工)

消费电子加工(手机屏相关材料加工)

复合材料精密加工

石墨精密加工

07 / DETAIL

选型 / 定制

选型建议根据下游客户的加工材料、加工方式(车削/铣削/钻削/磨削等)、精度要求及刀具整体尺寸综合确定,具体选型方案建议通过技术咨询与技术团队沟通确定。

支持定制刀头尺寸、刀型及切削性能方向,具体定制范围以实际生产能力及需求确认为准。

08 / QUALITY & VALIDATION

检测 / 案例

如有需要,可向公司申请相关检测报告。

如需了解相关测试数据或加工案例,可通过"技术咨询"提出申请,由技术/品质团队视披露政策评估后提供。